viernes, 20 de julio de 2007

Roadmap intel

Para ver por donde iran los tiros de los nuevos macs nada mejor que ver la hoja de ruta que va a seguir intel, recopilando informacion esto es lo que he sacado en claro (que no es mucho porque vaya follon de nombres que hay). Ahi va:

Intel ha cifrado en aproximadamente cuatro años el desarrollo de una microarquitectura completa (Israel ->C2D, Oregon -> Nehalem) Intercaladas, veremos una microarquitectura nueva aproximadamente cada dos años.

Microarquitectura anterior
Netburst: 2005, Pentium 4 y Pentium D (90 nm)
Yonah: 2006, Core Duo (MacMini)

Microarquitectura actual
Merom(MBP,MB, iMac)/Woodcrest (MacPro): Core 2 Duo y Xeon respectivamente como nombre comerciales.
Apple no usa ni Conroe ni "Kentsfield" (quad-core Conroe)

Penryn (con chipset Bearlake ya disponible, el sucesor se llamará Eaglelake): segunda mitad 2007, principios 2008 (fabricacion de Core2Duo con nuevo proceso de fabricacion de 65nm a 45nm, menos calor generado, menos consumo, mas frecuencia Ghz). Wolfdale sera la desktop version y Yorkfield seran dos Wolfdale y por tanto el sucesor de Kentsfield.

Mientras que Santa Rosa sera sustituido por Montevina. Recordemos que Centrino es una tecnología que engloba tanto al procesador (Pentium M, Core Duo, Core 2 Duo), como al chipset y a la tarjeta de red inalámbrica Wi-Fi integrada, aqui vemos ejemplos:

Napa (3ª generacion de Centrino, con la que Apple empezo en Intel) que salio a principios 2006: fue CD y despues C2D, chipset serie 945, que puede incluir gráficos integrados GMA950, WiFi g (aunque los mac aparte incorporen tambien el n que habia que activar luego)

Santa Rosa lleva C2D, chipset serie 965 (con gráficas integradas X3000), WiFi n. Alguien que sepa que lo aclare una duda que tengo, para el MBP ¿el chipset lleva la grafica esa pero inactiva y aparte le ponen la dedicada, o directamente lo quitan?

Montevina esta prevista para lanzarse en Q2 2008. Soportará el procesador de 45nm Penryn, usará el chipset Cantiga, el modulo inalámbrico Shiloh que se espera use WiMAX y HSDPA (el 3.5G)

Microarquitectura siguiente
Nehalem: finales 2008, Hyperthreading, primero 45nm y luego 32nm (Westmere)

Microarquitectura futura
Gesher: 2010, 32nm y luego 22nm


Hacer click en las fotos para ir al enlace con mas informacion

2 comentarios:

L'home de l'aixeta dijo...

Referente a si el MBP lleva incorporada la tarjeta X3000 en el chipset de la serie 965 todo depende de cual chipset incluye la placa; si es la serie 965 hay dos modelos, el GM965 (que incorpora la plataforma gráfica X3100) y el PM965 que no lleva gráfica.

Esta información la he sacado de la web oficial de Intel (tabla de comparación)

Gabriel "Mac"Durden dijo...

Gracias por el comentario, asi queda muy claro.